Naujoji Bosch puslaidininkių gamykla Reutlingen’e, į kurią investuota daugiau kaip 600 milijonų eurų, yra didžiausia Bosch grupės pavienė investicija. Šioje gamykloje gaminamos integruotos grandinės (IC) ir mikroelektromechaninės sistemos (MEMS).

Šie mikrolustai yra skirti elektroninėms sistemoms automobiliuose, bet taip pat vis dažniau yra naudojami ir mobiliuosiuose telefonuose, nešiojamuosiuose kompiuteriuose ar žaidimų konsolėse.

Integruotų puslaidininkių grandinių gamyba prasideda nuo plokštelių. Po ilgos įvairių gamybinių procesų sekos ant kiekvienos iš šių plokštelių sukuriamas didelis kiekis elektroniniu būdu integruotų grandinių. Į silicį integruojamos medžiagos, padengiami sluoksniai arba paviršiuje sukuriamos struktūros.

Be to, vadinamosiose mikroelektromechaninėse sistemose (MEMS) ant ypač plonų plokštelių ir jose struktūros turi būti sukurtos taip, kad būtų galima išmatuoti judesį ar oro slėgį ir paversti juos elektriniais signalais.

Bosch sukūrė trimatį gamybos metodą, užtikrinantį ekonomišką apdirbimą ir buvo pirmoji įmonė pasaulyje, įdiegusi šį metodą gamyboje.

Taikant naujuosius procesus gaunamos smulkiausios struktūros su vertikaliomis sienelėmis, paslankios masės ir laisvai vibruojantys spyruokliniai elementai arba silicyje sukuriamos vakuumo kameros – ir visa tai milimetro tūkstantosios dalies dydžio, t. y. smulkesni už žmogaus plauką.