„Technologija gyvenimui“ su puslaidininkiais: „Bosch“ investuoja milijardus į mikroschemų verslą

Štutgartas ir Dresdenas, Vokietija – Nuo automobilių ir elektrinių dviračių iki buitinių prietaisų ir nešiojamųjų įtaisų – puslaidininkiai yra neatskiriama visų elektroninių sistemų dalis. Jie yra motoras, varantis modernųjį technologijos pasaulį. „Bosch“ anksti atpažino jų augančią svarbą ir paskelbė apie milijardų eurų investiciją, siekdama sustiprinti jų puslaidininkių verslą. Iki 2026 m. „Bosch“ investuos dar 3 milijardus eurų į savo puslaidininkių verslą pagal mikroelektronikos ir ryšių technologijų BEISP.

Vienas iš projektų, kurį „Bosch“ žada finansuoti šia investicija, – dviejų naujų plėtojimo centrų statyba Roitlingene ir Dresdene už bendrą daugiau nei 170 milijonų eurų kainą. Be to, ateinančiais metais įmonė už 250 milijonų eurų papildomai įkurs 3 000 kvadratinių metrų švariųjų patalpų puslaidininkių plokštelių gamykloje Dresdene.

Mikroelektronikos skatinimas Europos konkurencingumui didinti

Pagal Europos mikroschemų aktą Europos Sąjunga ir Vokietijos federalinė vyriausybė skiria papildomą finansavimą tvirtai Europos mikroelektronikos pramonės ekosistemai kurti. Tikslas – padvigubinti Europos pasaulinę puslaidininkių gamybos dalį nuo 10 iki 20 procentų iki dešimtmečio pabaigos. Naujai įsteigtas mikroelektronikos ir ryšių technologijų BEISP pirmiausia skirtas moksliniams tyrimams ir inovacijoms skatinti. „Europa gali ir privalo panaudoti savo stiprybes puslaidininkių industrijoje, – sakė Hartungas. – Labiau nei kada anksčiau tikslas – pagaminti mikroschemas konkretiems Europos industrijos poreikiams. O tai reiškia ne vien mikroschemos nanoskales apačioje.“ Pavyzdžiui, elektromobilių pramonėje naudojamiems elektroniniams komponentams reikia 40–200 nanometrų dydžio procesų. Būtent tam ir skirtos „Bosch“ puslaidininkių plokštelių gamyklos.

Smarkiai išplėsta 300 milimetrų mikroschemų gamyba Dresdene

Ši nauja investicija į mikroelektroniką taip pat atveria naujas „Bosch“ inovacijos sritis. „Inovacijų lyderystė prasideda nuo pačių mažiausių elektroninių komponentų – puslaidininkinių mikroschemų“, – sakė Hartungas. Naujos „Bosch“ inovacijų sritys – integrinės mikroschemų sistemos, pavyzdžiui, radaro jutikliai, kuriais automatinio vairavimo metu automobilis 360 laipsnių kampu apžvelgia aplinką. „Bosch“ siekia pagerinti tokius komponentus, juos sumažindama, padarydama išmanesnius ir pigesnius pagaminti. Bendrovė taip pat toliau tobulina savo mikroelektromechanines sistemas (MEMS), specialiai pritaikytas plataus vartojimo prekių pramonei. Vienas iš dalykų, kuriuos bendrovės tyrėjai šiuo metu kuria taikydami šią technologiją, yra naujas projekcinis modulis, kuris yra toks mažas, kad gali būti įmontuotas į išmaniųjų akinių porą. „Siekdami įtvirtinti savo pirmaujančias pozicijas MEMS technologijų rinkoje, taip pat planuojame savo MEMS jutiklius gaminti ant 300 milimetrų mikroschemų plokštelių, – sakė Hartungas. – Gamybą planuojama pradėti 2026 m. Mūsų naujoji puslaidininkių plokštelių gamykla suteikia mums galimybę didinti gamybos apimtį – šį pranašumą ketiname kuo geriau išnaudoti.“

Didelė Roitlingeno silicio karbido mikroschemų paklausa

Dar vienas „Bosch“ prioritetas – naujų tipų puslaidininkių gamyba. Pavyzdžiui, „Bosch“ savo Roitlingeno gamykloje nuo 2021 m. pabaigos masiškai gamina silicio karbido (SiC) lustus. Jie naudojami elektrinių ir hibridinių transporto priemonių maitinimo elektronikoje, kur jau pagerino veikimo spartą iki 6 procentų. Dėl spartaus rinkos augimo (30 % ir daugiau per metus) SiC lustų paklausa išlieka didelė, o tai reiškia, kad „Bosch“ turi daug užsakymų. Siekdama, kad ši galios elektronika būtų prieinamesnė ir efektyvesnė, „Bosch“ nagrinėja galimybę naudoti ir kitų tipų lustus. „Taip pat svarstome galimybę kurti galio nitrido pagrindu pagamintas mikroschemas, skirtas elektromobiliams, – sakė Hartungas. – Šių mikroschemų jau yra nešiojamųjų kompiuterių ir išmaniųjų telefonų įkrovikliuose.“ Prieš pradedant jas naudoti transporto priemonėse, jos turės tapti patvaresnės ir atlaikyti gerokai didesnę – iki 1200 voltų – įtampą. „Tokie iššūkiai yra „Bosch“ inžinierių darbo dalis. Mūsų stiprybė ta, kad jau seniai žinome apie mikroelektroniką ir taip pat gerai išmanome apie automobilius.“

„Bosch“ sistemingai plečia puslaidininkių gamybos pajėgumus

Per pastaruosius kelerius metus „Bosch“ kelis kartus investavo į puslaidininkių verslą. Geriausias to pavyzdys – 2021 m. birželį atidaryta puslaidininkių plokštelių gamykla Dresdene. Tai didžiausia investicija bendrovės istorijoje, siekianti 1 milijardą eurų. Puslaidininkių centras Roitlingene taip pat sistemingai plečiamas: iki 2025 m. „Bosch“ ketina investuoti apie 400 milijonų eurų į gamybos pajėgumų plėtrą ir esamų gamyklų patalpų pertvarkymą į naujas švarias patalpas. Tai apima naujo priestato Roitlingene statybą, kuriame bus įrengta dar 3600 kvadratinių metrų ploto itin modernių švarių patalpų. Apskritai švariųjų patalpų plotas Roitlingene išaugs nuo dabartinių maždaug 35 000 iki daugiau nei 44 000 kvadratinių metrų iki 2025 m. pabaigos.

Kompetencija ir tarptautinis tinklas užtikrina nuolatinę sėkmę

„Bosch“ yra pirmaujanti automobilių pramonės įmonė, kurianti ir gaminanti puslaidininkius. Šios mikroschemos naudojamos ne tik automobilių, bet ir plataus vartojimo prekių industrijoje. „Bosch“ šioje srityje dirba jau daugiau nei 60 metų. Pavyzdžiui, „Bosch“ puslaidininkių gamykloje Roitlingene jau 50 metų gaminamos mikroschemos, pagamintos iš 150 ir 200 milimetrų plokštelių. Bendrovės Dresdeno gamykloje 2021 m. pradėtos gaminti mikroschemos iš 300 milimetrų storio plokštelių. Roitlingene ir Dresdene gaminami puslaidininkiai yra specifiniai integriniai grandynai (ASIC), mikroelektromechaninių sistemų (MEMS) jutikliai ir galios puslaidininkiai. „Bosch“ taip pat stato naują puslaidininkių bandymų centrą Penange (Malaizijoje). Nuo 2023 m. šiame centre bus bandomi paruošti puslaidininkinių lustai ir jutikliai.